[分享] ESP 系列产品质量问题排查指南

iot-lqq
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[分享] ESP 系列产品质量问题排查指南

Postby iot-lqq » Fri Nov 23, 2018 2:05 pm

什么是乐鑫质量问题排查和 RMA
[1].该文档是客户在提交 RMA 申请前 须知的注意文档,帮助您更快的处理完成 RMA 流程。
[2].RMA 即退换货授权管理,客户因商品存在质量问题申请返修,退货从而引发的来自客户申请到这个申请被处理完毕的全部过程。 质量问题包括原厂 SDK bug, 原厂模组硬件问题,原厂芯片问题,原厂收费服务保证的问题。

1.如何证明是乐鑫产品问题
[方案 1 ]: 模组(或芯片)进行交叉测试。
如何进行交叉测试?
首先取测试正常的样板和异常的样板各一块,然后将各自的模组(或芯片)取下交换。
然后分别再进行测试,判断问题现象是否跟随模组(或芯片)。
同时为了排除偶然性,建议交叉测试进行 2次以上。
[方案 2 ]: 判断引脚出现短路
测试多片问题模组出现引脚或者电源对地短路。
[方案 3 ]: 判断上电 LOG 信息
测试多片问题模组(或芯片)均未发现上电信息,串口无打印。

2.确认乐鑫模组(或芯片)问题如何处理?。
可以联系购买模组(或芯片)时的商务支持,进行提交 RMA 申请表。

3.提交 RMA 申请表时需要注意哪些事项
提供复现条件:
[1].您需要提交详细复现步骤,即使您觉得复现步骤过于简单,但是也请您简要的写清楚, 直到复现问题的步骤,因为您的此项举措将会极大的提高问题的处理速度,减少您的等待时间,这对您是有所帮助的。
[2].请不要书写(固件不运行,测试不通过字样),如果您这样书写,会被认为上电打
印 LOG 即为模组或芯片正常。所以,当发生模组或者芯片上电无任何信息时,请书
写“模组或者芯片上电无 LOG”。
[3].复现问题环境也是很关键的因素,例如电压,温度,干扰源。
[4].提供佐证,例如照片,截图,还有log信息等。

4.复现材料准备什么
复现条件包括但不限于:
1.详细的复现文档,说明复现步骤。
2.当前运行固件打包和烧录地址说明。
3.带底板的器件,需要提供对应的 原理图 和 PCB图,格式请默认为 PDF 。
4.疑似模组器件问题的问题,请进行保持模组原样,未经过加热焊接的模组将最具有说服力。

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