利尔达发布全球首款三模合一高速LoRa®开源模组AM36
Posted: Tue Apr 28, 2026 3:03 am
利尔达,一家领先的物联网通信模组与解决方案提供商,宣布推出全球首款三模合一高速LoRa®开源模组AM36,旨在解决物联网行业长期存在的多模协同难题,以高度集成化设计,为智能终端与边缘设备提供一站式通信能力。
随着物联网应用场景持续拓展,“多模协同”成为物联网行业长期面临的共性难题,多通信模式分立、协议碎片化、设备集成复杂成为行业普遍瓶颈。
利尔达的AM36模组基于Semtech第四代LoRa®芯片LR2021与乐鑫ESP32-S3处理器,突破性的将LoRa®、WiFi、BLE三种通信模式集成于20×20×2.5mm紧凑封装,单颗替代多套通信模块,一次搞定三种通信技术,大幅简化硬件设计与部署成本,
射频端支持LoRa Sub-GHz/2.4GHz双频、2.4GHz WiFi及BLE 5.0,其中FLRC高速模式传输速率高达2.6Mbps,LoRa®模式速率可达125kbps,具备-141.5dBm高接收灵敏度与+22dBm最大发射功率,兼顾长距离传输与高速数据交互能力。
AM36秉持生态共建理念,采用全开源硬件架构,完整引出ESP32-S3全部可用引脚,将PCB文件、参考代码、开发工具链、驱动程序、示例代码及典型应用工程全部开源至GitHub,为全球开发者搭建便捷的协同开发平台。更为重要的是,利尔达将持续投入开源建设,不断更新AM36音频传输、图像传输、LoRaWAN协议等核心开源代码,以长期、持续的开源贡献,赋能全球开发者自由参与技术迭代与生态共建,携手打造开放、共赢的物联网开源生态。
另外,AM36模组支持LoRa®、FLRC、LR-FHSS、FSK等多种通信标准,可适配LoRaWAN、Sidewalk、Wireless M-bus、Sigfox等主流协议栈,满足工业、农业、安防等多行业差异化需求,技术生命周期长。
作为业界集成度最高、体积最小的LoRa®+WiFi+BLE三合一模组,AM36依托利尔达近二十年射频研发与供应链积淀,为用户提供全方位可靠保障。通过精密阻抗匹配与Layout优化,产品在复杂工业环境中抗干扰能力强、数据丢包率低;经过严苛的标准化射频产测,完成高低温冲击、信号一致性校准等关键环节,支持-40℃至85℃宽温稳定运行。同时,凭借自有分销网络与上游原厂协同,实现优势成本管控,加上与Semtech、乐鑫的长期战略合作,具备稳定量产与现货交付能力,供货安全有保障。
关于利尔达
利尔达深耕物联网通信领域多年,专注于无线通信模组、嵌入式解决方案研发与产业化,依托深厚的射频设计、系统集成与供应链能力,为客户提供高可靠、高集成、高性价比的产品与服务。公司持续携手全球合作伙伴,推动物联网技术在智慧工业、智慧农业、智慧城市、智能安防等领域深度落地,以技术创新赋能万物互联。
GitHub链接:
https://github.com/lierda-iot/esp32_lora_driver
购买链接:
【淘宝】7天无理由退货 https://e.tb.cn/h.iL9iRm7r4 ... &BLE+LoRa」
随着物联网应用场景持续拓展,“多模协同”成为物联网行业长期面临的共性难题,多通信模式分立、协议碎片化、设备集成复杂成为行业普遍瓶颈。
利尔达的AM36模组基于Semtech第四代LoRa®芯片LR2021与乐鑫ESP32-S3处理器,突破性的将LoRa®、WiFi、BLE三种通信模式集成于20×20×2.5mm紧凑封装,单颗替代多套通信模块,一次搞定三种通信技术,大幅简化硬件设计与部署成本,
射频端支持LoRa Sub-GHz/2.4GHz双频、2.4GHz WiFi及BLE 5.0,其中FLRC高速模式传输速率高达2.6Mbps,LoRa®模式速率可达125kbps,具备-141.5dBm高接收灵敏度与+22dBm最大发射功率,兼顾长距离传输与高速数据交互能力。
AM36秉持生态共建理念,采用全开源硬件架构,完整引出ESP32-S3全部可用引脚,将PCB文件、参考代码、开发工具链、驱动程序、示例代码及典型应用工程全部开源至GitHub,为全球开发者搭建便捷的协同开发平台。更为重要的是,利尔达将持续投入开源建设,不断更新AM36音频传输、图像传输、LoRaWAN协议等核心开源代码,以长期、持续的开源贡献,赋能全球开发者自由参与技术迭代与生态共建,携手打造开放、共赢的物联网开源生态。
另外,AM36模组支持LoRa®、FLRC、LR-FHSS、FSK等多种通信标准,可适配LoRaWAN、Sidewalk、Wireless M-bus、Sigfox等主流协议栈,满足工业、农业、安防等多行业差异化需求,技术生命周期长。
作为业界集成度最高、体积最小的LoRa®+WiFi+BLE三合一模组,AM36依托利尔达近二十年射频研发与供应链积淀,为用户提供全方位可靠保障。通过精密阻抗匹配与Layout优化,产品在复杂工业环境中抗干扰能力强、数据丢包率低;经过严苛的标准化射频产测,完成高低温冲击、信号一致性校准等关键环节,支持-40℃至85℃宽温稳定运行。同时,凭借自有分销网络与上游原厂协同,实现优势成本管控,加上与Semtech、乐鑫的长期战略合作,具备稳定量产与现货交付能力,供货安全有保障。
关于利尔达
利尔达深耕物联网通信领域多年,专注于无线通信模组、嵌入式解决方案研发与产业化,依托深厚的射频设计、系统集成与供应链能力,为客户提供高可靠、高集成、高性价比的产品与服务。公司持续携手全球合作伙伴,推动物联网技术在智慧工业、智慧农业、智慧城市、智能安防等领域深度落地,以技术创新赋能万物互联。
GitHub链接:
https://github.com/lierda-iot/esp32_lora_driver
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